為提供良好的體驗(yàn)，本站使用cookies技術(shù)收集相關(guān)信息
同意
旋轉(zhuǎn)設(shè)備
藍(lán)牙低功耗
藍(lán)牙規(guī)范4.0中首次引入的藍(lán)牙低功耗協(xié)議已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要基礎(chǔ)。區(qū)別于經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗的優(yōu)勢體現(xiàn)在滿足對低功耗要求更高的少量數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用場景。自2014年以來，泰凌藍(lán)牙低功耗SoC芯片和SDK已經(jīng)助力數(shù)億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智連。
TLSR8208系列
TLSR8208是泰凌推出的具有高性價(jià)比的多協(xié)議無線連接SoC芯片，支持藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和2.4GHz頻段的私有協(xié)議。該芯片具有出色的射頻性能，在1Mbps速率下支持107dB的鏈路預(yù)算。得益于其高度的集成特性，采用該芯片開發(fā)設(shè)備最少只需7個(gè)外圍元件。TLSR8208提供了常用的外設(shè)接口及多種封裝選擇，是開發(fā)基礎(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及無線透傳模塊的理想選擇。
| 型號(hào) | 規(guī)格書 | 藍(lán)牙協(xié)議 | MCU | SRAM | Flash | GPIO | 封裝 | RoHS | Reliability | Composition |
| TLSR8208B |  |
藍(lán)牙 5.3 | T-MCU 32-bit | 16KB | 128KB | 16 | QFN 4x4, 24 pins |
|
|
|
|
TLSR8208C |
|
藍(lán)牙 5.3 | T-MCU 32-bit | 16KB | 512KB | 33 | QFN 5x5, 40 pins |
|
|
|
|
TLSR8208D |
|
藍(lán)牙 5.3 | T-MCU 32-bit | 16KB | 128KB | 10 | SOP 9.9x6, 16 pins |
|
|
|
|
TLSR8373A |
|
- | T-MCU 32-bit | 16KB | 16KB OTP | 9 | TSSOP 4.96x4.4, 16 pins |
|
|
|
軟件
硬件
軟件
泰凌為您提供完整的SDK幫助您開發(fā)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備，SDK涵蓋了您的整個(gè)產(chǎn)品生命周期，從開發(fā)到OTA維護(hù)。泰凌SDK始終包含最新的技術(shù)協(xié)議，并能提供安全、穩(wěn)定的連接，結(jié)合Telink IoT Studio集成開發(fā)工具，可以幫助快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
